特許

J-GLOBAL ID：200903054231847179

チップサイズパッケージの製造方法

発明者： 福井 太郎 ,  日野 裕久 ,  北村 賢次
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-113977
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307587
出願日： 1998年04月23日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】 チップサイズパッケージを大量かつより安価に提供できる、チップサイズパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】 チップサイズパッケージの製造方法は、複数の集積回路が形成され、かつ、外部接続用パッド上に外部接続用バンプが形成された半導体基板からなるワークを準備する工程と、ワークのバンプ形成面に液状封止材を塗布する工程と、ワークの樹脂塗布面にフレキシブル配線基板をラミネートする工程と、ワークに対し加熱・加圧によりフリップチップ接続を行う工程と、ワークから個別の集積回路単位で半導体パッケージを切り出す工程と、を含む。

請求項（抜粋）：

複数の集積回路が形成され、かつ、外部接続用パッド上に外部接続用バンプが形成された半導体基板からなるワークを準備する工程(i) と、前記ワークのバンプ形成面に液状封止材を塗布する工程(ii)と、前記ワークの樹脂塗布面にフレキシブル配線基板をラミネートする工程(iii)と、ラミネート後の前記ワークに対し、加熱・加圧によってフリップチップ接続を行うとともに前記液状封止材をゲル化させる工程(iv)と、フリップチップ接続後の前記ワークから個別の集積回路単位でチップサイズパッケージを切り出す工程(v) と、を含む、チップサイズパッケージの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L