特許

J-GLOBAL ID：200903054236952078

薬液回転塗布装置

発明者： 井川 雄二
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-018356
公開番号（公開出願番号）：特開平10-216605
出願日： 1997年01月31日
公開日（公表日）： 1998年08月18日
要約：

【要約】【課題】 ウェーハを回転させることによってウェーハ上に塗布する薬液の吐出量を正確に検出し、ウェーハ上に吐出される薬液の吐出量を常に適切な量として、薬液回転塗布作業に起因する歩留まりの低下を起こさない薬液回転塗布装置を提供すること。【解決手段】 スピンモータ15により回転させられるウェーハW上に塗布される薬液を供給する供給管19の途中に、流量計16を設ける。そして、この流量計16を、流量計16の流量と薬液と吐出するためのポンプ20の駆動時間とから薬液の吐出量を求める制御ユニット17に接続する。

請求項（抜粋）：

薬液を供給する管から、一定時間、前記薬液を半導体ウェーハ上に吐出させ、前記一定時間で前記半導体ウェーハ上に吐出される前記薬液を、前記半導体ウェーハを回転させることにより、前記半導体ウェーハ上に塗布するようにした薬液回転塗布装置において、前記管に流量計を設け、前記流量計から得られる前記薬液の流量によって前記薬液の、前記一定時間での前記半導体ウェーハ上への塗布量を得るようにしたことを特徴とする薬液回転塗布装置。

IPC (4件)：

B05C 11/08 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/316

FI (4件)：

B05C 11/08 ,  H01L 21/31 A ,  H01L 21/316 G ,  H01L 21/30 569 C