特許

J-GLOBAL ID：200903054238929553

高周波用伝送線路基板及びその製造方法

発明者： 板倉 秀明
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 中村 照雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-220580
公開番号（公開出願番号）：特開2004-064459
出願日： 2002年07月30日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】誘電体基材の表面側に形成するグランド用の金属導体パターンのワイヤボンディング領域を広くできると共に、裏面側に形成するグランド用の金属導体パターンと接続するための金属導体膜の誘電体基材との接合信頼性を高くできる高周波用伝送線路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】誘電体基材11の表面に高周波の信号を通過させるための信号線用の金属導体線路12と、グランド用の第1の金属導体パターン13、及び裏面にグランド用の第2の金属導体パターン14を有し、第1と第2の金属導体パターン13、14を接続させるための誘電体基材11を貫通する貫通孔19に設ける金属導体膜15を有する高周波用伝送線路基板10において、第1の金属導体パターン13と第2の金属導体パターン14が貫通孔19を切断して設ける誘電体基材11の端面に形成されたキャスタレーション16で接続されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

誘電体基材の表面に高周波の信号を通過させるための信号線用の金属導体線路と、グランド用の第1の金属導体パターン、及び前記誘電体基材の裏面にグランド用の第2の金属導体パターンを有し、前記第1の金属導体パターンと前記第2の金属導体パターンを接続させるための前記誘電体基材を貫通する貫通孔に設ける金属導体膜を有する高周波用伝送線路基板において、 前記第1の金属導体パターンと前記第2の金属導体パターンが前記貫通孔を切断して設ける前記誘電体基材の端面に形成されたキャスタレーションで接続されていることを特徴とする高周波用伝送線路基板。

IPC (6件)：

H01P5/08 ,  H01L23/12 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

FI (9件)：

H01P5/08 L ,  H01P5/08 B ,  H01L23/12 301Z ,  H01P3/08 ,  H05K1/02 C ,  H05K1/02 N ,  H05K1/11 F ,  H05K3/40 D ,  H01L23/12 L

Fターム (21件)：

5E317AA22 ,  5E317BB04 ,  5E317BB11 ,  5E317CD27 ,  5E317CD36 ,  5E317GG09 ,  5E317GG11 ,  5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB14 ,  5E338BB17 ,  5E338BB23 ,  5E338CC02 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338EE13 ,  5E338EE27 ,  5E338EE32 ,  5E338EE33 ,  5J014CA00