特許

J-GLOBAL ID：200903054248518314

基板の貼り合わせ方法および装置

発明者： 金島 敬之介 ,  檜垣 典秀 ,  藤岡 俊行 ,  野尻 進 ,  福野 弘之 ,  廣田 修
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-534255
公開番号（公開出願番号）：特表2000-507174
出願日： 1997年03月27日
公開日（公表日）： 2000年06月13日
要約：

【要約】基板(10)同士を狭い間隙(H)をあけて対向配置し、間隙に接着剤注入ノズル(32)を挿入し、接着剤注入ノズルから間隙に接着剤(40)を吐出し、吐出された接着剤を両基板に接触させ、基板同士を面方向に回転させながら接着剤の吐出を続け、間隙に環状に接着剤を配置し、間隙から接着剤注入ノズルを退出させ、基板同士の間隙を狭め、環状に配置された接着剤を間隙全体に拡げることを備えている。

請求項（抜粋）：

基板同士を接着剤を介して貼り合わせる方法であって、 基板(10)同士を狭い間隙(H)をあけて対向配置し、 上記間隙に接着剤注入ノズル(32)を挿入し、 r1は上記接着剤注入ノズルの外径であり、r2は上記接着剤注入ノズルの内径であるとき上記間隙の距離(d)はr1+r2*(0.2から0.6)である状態で、上記接着剤注入ノズルから上記間隙に接着剤(40)を吐出して、上記吐出された接着剤を上記両基板に接触させ、 上記基板同士を面方向に回転させながら上記接着剤の吐出を続けて、上記間隙に上記接着剤を環状に配置し、 上記間隙から上記接着剤注入ノズルを退出させ、 上記基板同士の上記間隙を狭めて、上記環状に配置された接着剤を上記間隙全体に拡げる、基板の貼り合わせ方法。

IPC (5件)：

B32B 31/00 ,  B29C 65/52 ,  G11B 7/26 ,  B29L 9:00 ,  B29L 17:00

FI (3件)：

B32B 31/00 ,  B29C 65/52 ,  G11B 7/26

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光デイスク製造方法及び製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-173700   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭61-194662