特許
J-GLOBAL ID：200903054252521460
樹脂フィルム付き銅箔、およびそれを用いた樹脂付き銅箔
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-118362
公開番号（公開出願番号）：特開2000-141542
出願日： 1999年04月26日
公開日（公表日）： 2000年05月23日
要約：
【要約】【課題】 素材との接合強度も高く、高密度超微細配線の形成も可能である印刷回路基板用の樹脂フィルム付き銅箔および樹脂付き銅箔を提供する。【解決手段】 この樹脂フィルム付き銅箔Aは、樹脂フィルム1の表面に、無電解銅めっき層2と電解銅めっき層3がこの順序で積層して形成され、無電解銅めっき層2の厚みが1μm以下で、かつ、無電解銅めっき層2と電解銅めっき層3の合計の厚みが1〜7μmであり、電解銅めっき層3の表面は粗化面3aになっている。
請求項（抜粋）：
樹脂フィルムの表面に、無電解銅めっき層と電解銅めっき層をこの順序で積層して形成され、前記無電解銅めっき層の厚みが1μm以下で、かつ、前記無電解銅めっき層と電解銅めっき層の合計の厚みが1〜7μmであり、前記電解銅めっき層の表面は粗化面になっていることを特徴とする樹脂フィルム付き銅箔。
IPC (7件)：
B32B 15/08
, C09D 5/25
, C09D163/00
, C09D175/04
, H05K 1/09
, H05K 3/38
, H05K 3/46
B32B 15/08 J
, C09D 5/25
, C09D163/00
, C09D175/04
, H05K 1/09 C
, H05K 3/38 B
, H05K 3/46 G
