特許
J-GLOBAL ID：200903054256787707
回路基板の搬送組立装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石橋 佳之夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-283625
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102699
出願日： 1991年10月03日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】生産性を向上させて生産数量の増加を図ると共に、メインボードを不要にして設備の簡略化を図り、もって製品コストの低廉化を図ることができる回路基板の搬送組立装置を提供する。【構成】同時に搬送されると共に所定個所に位置決め部が形成された複数の回路基板20を同時に位置決めする位置決め部材15を有してなり、位置決め部材15によって位置決めされたそれぞれの回路基板20上に回路部品を搭載する。位置決め部材15によって位置決めされた複数の回路基板20を1単位として搬送し組立ることができる。
請求項（抜粋）：
同時に搬送されると共に所定個所に位置決め部が形成された複数の回路基板を同時に位置決めする位置決め部材を有してなり、位置決め部材によって位置決めされたそれぞれの回路基板上に回路部品を搭載することを特徴とする回路基板の搬送組立装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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