特許

J-GLOBAL ID：200903054257596840

回路基板へのリード線固定構造

発明者： 山崎 輝明
出願人/特許権者： 船井電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-192128
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040956
出願日： 1997年07月17日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】 回路基板へのリード線の固定作業を容易に行うことができて作業効率をアップすることができ、且つワイヤー等の別部材を必要とせずにコストダウンを図ることができる回路基板へのリード線固定構造を提供する。【解決手段】 固定用平板材2の一対の脚部2a,2aを、回路基板1に形成した貫通溝1aに挿入して両端の一対の係止用貫通溝部1b,1bに向けてスライド移動することによって、一対の脚部2a,2aの係止部2b,2bを回路基板1の下面に係止して抜け止め固定して、この固定用平板材2でリード線3を押さえて回路基板1に固定するようにした。

請求項（抜粋）：

回路基板に貫通溝を形成し、この貫通溝に固定用平板材の脚部を挿入して係止することによって、リード線を上記固定用平板材で押さえて回路基板へ固定するようにしたことを特徴とする回路基板へのリード線固定構造。