特許

J-GLOBAL ID：200903054258936734

プリント配線板の製造方法

発明者： 高崎 義徳 ,  浅井 元雄
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-286655
公開番号（公開出願番号）：特開平10-093225
出願日： 1989年08月24日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】【課題】 アディティブプロセスのメリットを阻害することなく、電解めっきにより導体パターンを形成するプリント配線板の製造方法を提案すること。【解決手段】 プリント配線板の製造にあたり、(a) 基板(1)上に、まず無電解めっき用接着材層(2)を形成し、ついでめっきレジスト(3)を形成し、その後、無電解めっきを施すことにより、導体パターンの一部を形造ると同時に、基板内に電解めっきリードとしてのパッド9を形成する工程、(b) 前記(a) 工程での無電解めっきにより得られたリード9を介して電解めっきを行うことにより、既に形成した薄肉の前記導体パターンを肥厚化させて所定厚の導体パターン8とする工程、(c) 電解めっき用リード9を、パンチングまたはエッチングにて除去することにより、前記電解めっき用リード9と (b)工程で形成した導体パターン8と絶縁する工程、の各工程を経ることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。

請求項（抜粋）：

プリント配線板の製造にあたり、(a) 基板上に、まず無電解めっき用接着材層を形成し、ついでめっきレジストを形成し、その後、無電解めっきを施すことにより、導体パターンの一部を形造ると同時に、基板内に電解めっきリードとしてのパッドを形成する工程、(b) 前記(a) 工程での無電解めっきにより得られたリードを介して電解めっきを行うことにより、既に形成した薄肉の前記導体パターンを肥厚化させて所定厚の導体パターンとする工程、(c) 電解めっき用リードを、パンチングまたはエッチングにて除去することにより、前記電解めっき用リードと (b)工程で形成した導体パターンと絶縁する工程、の各工程を経ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/18 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/18 H ,  H05K 3/22 E ,  H05K 3/38 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭56-094690
  
• 特開昭57-015489
  
• 特開昭57-198695
  
• 特開昭61-276875