特許
J-GLOBAL ID:200903054258997873

TFTポリシリコン薄膜作成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 梅田 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-068918
公開番号(公開出願番号):特開平5-217895
出願日: 1992年03月27日
公開日(公表日): 1993年08月27日
要約:
【要約】【目的】 多大なコストを要せず、アモルファスSiデポ後に、アモルファスSi膜に混入するO原子の不純物を少なくする。【構成】 LP-CVD法によりウェハー上にアモルファスSi膜を堆積した後、in-situプロセスで引き続いて、窒素雰囲気下での固相成長を行うことによりTFTポリシリコン薄膜を作成する。
請求項(抜粋):
LP-CVD法によりウエハー上にアモルファスシリコン膜を堆積した後、in-situプロセスで引き続いて、窒素雰囲気下での固相成長を行うことによりTFTポリシリコン薄膜を作成することを特徴とするTFTポリシリコン薄膜作成方法。
IPC (5件):
H01L 21/20 ,  H01L 21/205 ,  H01L 27/11 ,  H01L 21/336 ,  H01L 29/784
FI (2件):
H01L 27/10 381 ,  H01L 29/78 311 Y
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平4-321219

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