特許

J-GLOBAL ID：200903054259770317

プリント基板の製造方法

発明者： 苅谷 隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 後呂 和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-016674
公開番号（公開出願番号）：特開2002-223069
出願日： 2001年01月25日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】ビアホール充填の際に導体層を確実に保護することができ、プリント基板の変形を防止できるプリント基板の製造方法を提供することにある。【解決手段】 ビアホール5にメッキ導体7を充填する際には、銅箔4の全面を覆うように熱剥離シート11を介して補強板10を重ね合わせるとともに、端子13を絶縁性基板3側から銅箔4に接触させる。これにより、銅箔4側の表面を補強板10により完全に封止することができるから、銅箔4がメッキ液22により汚染されることを防止できる。また、補強板10を重ね合わせることにより、片面銅張積層板2を補強でき、作業中に片面銅張積層板2が変形することを防止できる。さらに、端子13を押圧して銅箔4に接触させる際に、端子13の先端が銅箔4を突き破ることを防止できる。これにより、メッキ工程中におけるプリント基板1の取り扱いを容易とすることができ、作業性を向上できる。

請求項（抜粋）：

絶縁層の表裏両面のうち一面側に導体層を形成させたプリント基板の前記絶縁層を貫通して前記導体層に達するビアホール内に、導体層を一方の電極として使用した電気メッキによりメッキ導体を充填するプリント基板の製造方法であって、前記導体層の全面を覆うように接着部材を介して他の基板を重ね合わせるとともに、前記絶縁層側の表面から前記絶縁層に導電性の端子を貫通させて前記導体層に接触させることを特徴とするプリント基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/42 620 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 3/42 620 A ,  H05K 3/46 G

Fターム (28件)：

5E317AA24 ,  5E317CC33 ,  5E317CC42 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG09 ,  5E317GG14 ,  5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346DD22 ,  5E346DD24 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE12 ,  5E346EE13 ,  5E346FF04 ,  5E346FF14 ,  5E346FF24 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH25