特許
J-GLOBAL ID:200903054260633048

蒸発装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴木 弘男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-134634
公開番号(公開出願番号):特開2007-031829
出願日: 2006年05月15日
公開日(公表日): 2007年02月08日
要約:
【課題】コーティング対象の基板にあまり高い熱放射を与えないで、高沸騰物質を気相に変換する蒸発装置の供給問題を解決すること。 【解決手段】本発明は、基板をコーティングするための、特にOLEDのアルミニウム層を形成するための蒸発装置に関する。例えば、低い蒸気圧を有する材料を気化するために必要な温度のような高温に蒸発器チューブを加熱するために、加熱システムが蒸発器チューブ内に設置されている。それにより、熱損失が最小限度まで低減され、ほぼ同じ結合加熱電力で、チューブ温度がさらに高くなる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
直線状分配装置(30〜33)および加熱システムを有する蒸発器(19,90)を備える基板をコーティングするための蒸発装置であって、気化される材料の表面が、第1の面内を延び、前記直線状分配装置(30〜33)が、前記第1の面に垂直な第2の面内に位置し、前記加熱システム(22;60〜62;78〜80;102)が、前記蒸発器(19,90)の内部に位置することを特徴とする蒸発装置。
IPC (1件):
C23C 14/24
FI (1件):
C23C14/24 B
Fターム (6件):
4K029BA03 ,  4K029BB02 ,  4K029CA01 ,  4K029DB03 ,  4K029DB12 ,  4K029DB18
引用特許:
出願人引用 (10件)
  • US5,554,220
  • DE41 33 615 A
  • DE101 28 091 C1
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審査官引用 (6件)
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