特許
J-GLOBAL ID：200903054260796869
樹脂封止型半導体装置のリードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-178048
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021307
出願日： 1992年07月06日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】 インナーリードの引き抜き強度を向上させ、従来よりも大きな半導体チップを搭載可能とする。【構成】 インナーリード1をダイパット2の下方に封止樹脂5を介して位置させ、ダイパット2に接触しないようにする。このような構造とすることにより、インナーリード1と封止樹脂5との接着面積が大きくなり、リードの引き抜き強度が増大して品質の向上が得られる。
請求項（抜粋）：
半導体チップまたは半導体チップを搭載したダイパットの下部に、封止樹脂を介して屈曲させたインナーリードが位置されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置のリードフレーム。
IPC (2件)：
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