特許
J-GLOBAL ID：200903054265255858
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-119019
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326711
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】 ケースと外部接続端子とを一体構造とした電力用半導体装置において、小型で信頼性の高い電力用半導体装置を得ることができる。【構成】 接続電極43の露出面と半導体素子40のボンディングパッド41とを順次ボンディングすることにより接続する一体の接続配線46の終端がボンディングされるとともに他との電気的接続が排除されたダミーパッド42を設けたた。【効果】 半導体素子の電気的特性や信頼性を劣化させることなく、半導体装置の小型化を行なうことができる。
請求項（抜粋）：
互いに対向する第1と第2の面を貫通する貫通孔を有し取付面とされた第1の面の開口部の周囲にこの第1の面から後退した段部を有する枠体とこの枠体にその一部が封止されるとともにその一端が上記枠体の第2の面から突出しその他端が上記貫通孔内で上記第1の面と並行な露出面となるように配設された接続電極とを有する外囲ケースと、絶縁板の両主面上に少なくとも一方が配線パターンである導体箔が配設されるとともに配線パターンである第1の導体箔の表面が上記枠体の貫通孔内部に臨み、第2の導体箔の表面が上記枠体の第1の面から突出するように上記枠体の段部に固着された絶縁基板と、この絶縁基板の配線パターン上に配設され、その表面にボンディングパッドを有する半導体素子と、上記接続電極の上記露出面と上記半導体素子のボンディングパッドとを順次ボンディングすることにより接続する一体の接続配線の終端がボンディングされるとともに他との電気的接続が排除された上記配線パターンの島状の領域と、を備えた半導体装置。
IPC (2件)：
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