静電荷像現像用キャリアおよびその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-226822
公開番号（公開出願番号）：特開平7-152208
出願日： 1994年09月21日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：

【要約】【目的】適正な粒径範囲とシャープな粒径分布を共に有する芯材粒子と樹脂微粒子凝集体とを用いて乾式コーティング法により形成され、それによって、像形成に用いたときキャリア付着や白ポチ等の画像欠陥を生ぜず、高画質の画像が安定して得られる静電荷像現像用キャリアを提供する。【構成】芯材粒子表面に乾式コーティング法により樹脂被覆層を形成して成る静電荷像現像用キャリアにおいて、体積平均粒径D50が40〜80μm、D50×1.20μm以上の粒子が5重量%以下、D50×0.70μm以下の粒子が5重量%以下の芯材粒子に、D50が0.5〜20μm、D25/D50が0.5〜0.1、D75/D50が1.0〜1.8である樹脂微粒子凝集体を乾式コーティング法により被覆して成る静電荷像現像用キャリア。前記乾式コーティング法が前記芯材粒子と前記樹脂微粒子凝集体を混合する工程、前記芯材粒子表面に前記樹脂被覆層を成膜する工程および、成膜後冷却する工程を有することを特徴とする静電荷像現像用キャリア製造方法。

請求項（抜粋）：

芯材粒子表面に乾式コーティング法により樹脂被覆層を形成して成る静電荷像現像用キャリアにおいて、体積平均粒径D50が40〜80μmの範囲にあり、D50*1.20μm以上の粒子が5重量%以下で、D50*0.7μm以下の粒子が5重量%以下である芯材粒子に、体積平均粒径D50が0.5〜20μmの範囲にあり、体積25%粒径D25のD50に対する比D25/D50が0.5〜1.0であり、体積75%粒径D75のD50に対する比D75/D50が1.0〜1.8である樹脂微粒子凝集体を被覆して成ることを特徴とする静電荷像現像用キャリア。

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開昭63-170661
特開平4-084143
特開平3-269545

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