樹脂成形体及び回路用成形基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-361636
公開番号（公開出願番号）：特開2002-283498
出願日： 2001年11月27日
公開日（公表日）： 2002年10月03日
要約：

【要約】【課題】表面に密着性高く金属を被覆することができる樹脂成形体を提供する。【解決手段】プラズマ処理により活性化された表面に、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティングから選ばれる物理蒸着法で金属の被覆処理がなされる樹脂成形体に関する。ベース樹脂にゴム状弾性体を配合した樹脂組成物によって成形されている。樹脂成形体にはエネルギー吸収性の高いゴム状弾性体が含有されており、樹脂成形体の可撓性を高めて金属層の剥離に対するエネルギー吸収性を高めることができ、樹脂成形体の表面とその表面に設けられる金属層との間の線膨張率の差による応力などの金属層を剥離させるような外力が作用しても、その外力を緩和することができ、金属層の密着性を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

プラズマ処理により活性化された表面に、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティングから選ばれる物理蒸着法で金属の被覆処理がなされる樹脂成形体であって、ベース樹脂にゴム状弾性体を配合した樹脂組成物によって成形されて成ることを特徴とする樹脂成形体。

IPC (9件)：

B32B 15/08 , C08J 7/06 CEZ , C08K 3/00 , C08L 21/00 , C08L 77/10 , C08L 81/02 , H01L 23/14 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03

FI (9件)：

B32B 15/08 J , C08J 7/06 CEZ A , C08K 3/00 , C08L 21/00 , C08L 77/10 , C08L 81/02 , H05K 1/03 610 H , H05K 1/03 610 R , H01L 23/14 R

Fターム (66件)：

4F006AA12 , 4F006AA22 , 4F006AA38 , 4F006AA40 , 4F006AA55 , 4F006AA56 , 4F006AA58 , 4F006AB73 , 4F006BA07 , 4F006CA08 , 4F006DA01 , 4F100AA00B , 4F100AB01A , 4F100AB17 , 4F100AK01B , 4F100AK12B , 4F100AK12J , 4F100AK25B , 4F100AK25J , 4F100AK27B , 4F100AK27J , 4F100AK46B , 4F100AK55B , 4F100AK70B , 4F100AK70J , 4F100AK71B , 4F100AK71J , 4F100AL01B , 4F100AL04B , 4F100AL05B , 4F100AL09B , 4F100AN00B , 4F100BA02 , 4F100BA07 , 4F100DE00B , 4F100DG00B , 4F100EH36 , 4F100EH66A , 4F100EJ61B , 4F100GB43 , 4F100JK17 , 4F100JL11 , 4F100YY00B , 4J002BB072 , 4J002BB092 , 4J002BN032 , 4J002CD192 , 4J002CL061 , 4J002CN011 , 4J002DA016 , 4J002DE106 , 4J002DE146 , 4J002DE186 , 4J002DE236 , 4J002DJ006 , 4J002DJ046 , 4J002DJ056 , 4J002DK006 , 4J002DL006 , 4J002EV186 , 4J002FA016 , 4J002FA046 , 4J002FA106 , 4J002FA116 , 4J002FD016 , 4J002GQ02

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平1-215852
特開昭58-209077

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