特許

J-GLOBAL ID：200903054276998488

樹脂組成物及びその樹脂組成物をケミカルエッチングする方法

発明者： 稲田 禎一 ,  高根沢 伸
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-111719
公開番号（公開出願番号）：特開平8-302161
出願日： 1995年05月10日
公開日（公表日）： 1996年11月19日
要約：

【要約】【目的】作業環境に優れ、かつ経済的に優れた多層配線板を製造するための、樹脂組成物及びその樹脂組成物をケミカルエッチングする方法を提供すること。【構成】数平均分子量Mnが、1200以下のエポキシ樹脂と、カルボン酸含有アクリルゴム、またはカルボン酸含有アクリロニトリルブタジエンゴムと、エポキシ樹脂の硬化剤と、硬化促進剤とからなる樹脂組成物と、このような樹脂組成物を、水と、蒸気圧が25°Cで133Pa以下の有機溶剤とからなる溶液で化学侵食すること。

請求項（抜粋）：

a.数平均分子量Mnが、1200以下のエポキシ樹脂を30〜100部と、b.カルボン酸含有アクリルゴム、またはカルボン酸含有アクリロニトリルブタジエンゴムを30〜70部と、c.エポキシ樹脂の硬化剤と、d.硬化促進剤とからなることを特徴とする樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 63/00 NJN ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610

FI (4件)：

C08L 63/00 NJN ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/03 610 L