特許
J-GLOBAL ID：200903054281622593
プリント配線基板へのハンダ溶着方法及びプリント配線 基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
澤野 勝文 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-111510
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298357
出願日： 1996年05月02日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：
【要約】【課題】ハンダ耐熱性の低い合成樹脂製のベースフィルムで形成されたプリント配線基板の配線パターン上にハンダを溶着できるようにして、ベースフィルムの原材料コストを低減すると共に、加工コストを従来のハンダ付けと同等に抑え、全体として大幅なコストダウンを図る。【解決手段】プリント配線基板(1) のベースフィルム(2) は赤外線透過性を有するので、ランド部分(5) にハンダ(8) を位置させて赤外線ビーム(B) を照射すると、ハンダ(8) のみが赤外線の熱を吸収して加熱されてランド部分(5) に溶着され、ランド部分(5) の周囲から漏れた赤外線ビーム(B) はそのままベースフィルム(2) を透過するため熱が発生せず、ベースフィルム(2) が溶融/軟化することはない。したがって、ハンダ耐熱性の低い材質でベースフィルム(2) を形成した低価格のプリント配線基板(1) に対して加工コストの安価なハンダ付けにより電子部品(4) を装着したり、ハンダコーティングを行うことができる。
請求項（抜粋）：
合成樹脂製のベース基板又はベースフィルム(2,12)上のランド部分(5,15)にハンダを溶着するプリント配線基板へのハンダ溶着方法において、前記ベース基板又はベースフィルム(2,12)が、ハンダ溶融用赤外線ビーム(B)をハンダが溶けるまでの時間と同じ時間だけ当該ベース基板又はベースフィルム(2,12)に照射したときに融点又は軟化点まで加熱されない程度の赤外線透過性を有する合成樹脂で形成され、前記ランド部分(5,15)にハンダ(8)を位置させた状態で、当該ランド部分(5,15)に赤外線ビーム(B)を照射してハンダ(8)を加熱溶融することを特徴とするプリント配線基板へのハンダ溶着方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 507
, H05K 1/03 610
, H05K 3/24
H05K 3/34 507 E
, H05K 1/03 610 H
, H05K 3/24 B
