特許
J-GLOBAL ID：200903054290089946

デバイス取付け用熱伝導性接着剤組成物および取付け方法

発明者：
カポート、 ミグエル アルバート

カポート、 ミグエル アルバート について

, 
グリーブ、 アラン

グリーブ、 アラン について


出願人/特許権者：
アグイラ テクノロジーズ インコーポレイテッド

アグイラ テクノロジーズ インコーポレイテッド について


代理人 (2件)： 三好 秀和 ,  伊藤 正和
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-509527
公開番号（公開出願番号）：特表2006-523760
出願日： 2004年03月30日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：
揮発性溶剤を含まず、比較的高融点の金属または金属合金の粉末と、比較的低融点の金属または金属合金と、(i)重合可能な融剤および(ii)融剤と高温で反応して融剤を不活性化する不活性化剤を含む熱硬化性接着剤融剤組成物とを含む熱伝導性の焼結可能な接着剤組成物。融剤は、式RCOOH(式中、Rは重合可能な1つまたは複数の炭素-炭素二重結合の部分を含む)で表される化合物を含むことが好ましい。必要に応じて、本発明の組成物はまた、(a)融剤の重合可能な炭素-炭素二重結合と重合することができる希釈剤、(b)フリーラジカル開始剤、(c)硬化性樹脂、および(d)架橋剤および促進剤を含む。本組成物は、機械的および/または電気的に接合されるデバイスの表面に直接塗布することができ、半導体ダイの取付けに理想的で適している。加熱中に、融剤は、溶融した低融点の粉末による高融点の粉末への濡れを促進し、それによってこれらの粉末の液相焼結が起こる。融剤はまた、溶融した低融点合金によるダイおよび基板上の金属被覆への濡れも促進し、それによって熱伝導性の改善を提供する。同時に、融剤自体が架橋して、さらに接着面を機械的に結合させる。揮発性溶剤を含まないので、空隙のない結合が得られる。
請求項（抜粋）：
揮発性溶剤を含まず、 a)高融点の金属または金属合金の粉末と、 b)低融点の金属または金属合金の粉末と、 c)(i)式RCOOH(式中、Rは1つまたは複数の重合可能な炭素-炭素二重結合を有する部分を含む)で表される重合可能な融剤、および(ii)前記重合可能な融剤と高温で反応して、前記重合可能な融剤を不活性にする不活性化剤を含む熱硬化性接着剤融剤組成物と を含むことを特徴とする、熱伝導性接着剤組成物。
IPC (10件)：
C09J 4/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 163/00 ,  C09J 161/06 ,  C09J 161/08 ,  C09J 175/04 ,  C09J 179/04 ,  C09J 129/04 ,  C09J 167/00 ,  C09J 9/02
FI (10件)：
C09J4/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J161/08 ,  C09J175/04 ,  C09J179/04 ,  C09J129/04 ,  C09J167/00 ,  C09J9/02
Fターム (29件)：
4J040DD021 ,  4J040EB031 ,  4J040EB041 ,  4J040EC001 ,  4J040EC021 ,  4J040EC041 ,  4J040EC061 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040EH021 ,  4J040EH031 ,  4J040FA131 ,  4J040FA141 ,  4J040FA161 ,  4J040FA181 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040HB22 ,  4J040HC01 ,  4J040HC16 ,  4J040HC23 ,  4J040HD43 ,  4J040KA12 ,  4J040KA16 ,  4J040KA24 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20
引用特許：
審査官引用 (4件)
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