特許

J-GLOBAL ID：200903054295902602

回路基体の接続方法および複合回路基体

発明者： 多田 和弘 ,  畑中 康道 ,  藤岡 弘文 ,  冨田 至洋 ,  上田 直人
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-230384
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053112
出願日： 1999年08月17日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】 樹脂組成物層に残るボイドを低減し、しかも樹脂組成物層と半導体チップや基板との間の熱応力も低減して信頼性の高い回路基体の接続方法および回路基体を接続した複合回路基体を提供する。【解決手段】 第1の回路基体1の配線面上に第1の樹脂組成物層31を形成し、第1の樹脂組成物層31上または第2の回路基体5の配線面上に第1の樹脂組成物層より溶融粘度の低い第2の樹脂組成物層32を形成し、第1と第2の回路基体の配線面をバンプ電極2,6を介在させて対向配置し、第1と第2の回路基体間を前記樹脂組成物で接合するとともに、前記回路基体相互の配線間を前記バンプ電極で電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

第1の回路基体の配線面上に第1の樹脂組成物層を形成し、第1の樹脂組成物層上または第2の回路基体の配線面上に第1の樹脂組成物層より溶融粘度の低い第2の樹脂組成物層を形成し、第1と第2の回路基体の配線面をバンプ電極を介在させて対向配置し、第1と第2の回路基体間を前記樹脂組成物で接合するとともに、前記回路基体相互の配線間を前記バンプ電極で電気的に接続することを特徴とする回路基体の接続方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34 502 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/34 502 Z ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/46 L

Fターム (21件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB04 ,  5E319BB20 ,  5E319CC33 ,  5E319CC58 ,  5E319CD16 ,  5E319GG05 ,  5E346AA22 ,  5E346CC09 ,  5E346CC41 ,  5E346EE12 ,  5E346FF24 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5F044KK01 ,  5F044KK16 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR17