特許

J-GLOBAL ID：200903054297605346

はんだ付け方法

発明者： 白井 貢 ,  佐々木 秀昭 ,  高橋 毅
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-098637
公開番号（公開出願番号）：特開平8-293670
出願日： 1995年04月24日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：

【要約】【目的】 2つの部材のはんだ接続を、1回の加熱工程のみにより行い、接合はんだ内のボイドの発生を防止して信頼性の高いはんだ接続を行う。【構成】 はんだ接続パターン2と部品5との間に融点の異なる2種類のはんだを置き、融点の高いはんだチップ8を融点の低いはんだ箔3より厚くして部品5をセットし、融点の高いはんだチップにより部品5を保持させる。この状態で、まず融点の低いはんだ箔3を溶融後、融点の高いはんだチップ8を溶融させてはんだ付けする。【効果】 1回のはんだ付けで部品接続部下面にボイドを発生させることなく、はんだ付けが可能となり、むかえはんだ付け工程が不要となる。

請求項（抜粋）：

接続しようとする2つの部材の相対する接続面に、未溶融のはんだ材を供給後、加熱を行うことによりはんだ材を溶融させてはんだ接続を行うはんだ付け方法において、異なる高さを持ち、異なる融点を持つ少なくとも2種類のはんだ材を前記接続面に供給し、高い融点を持つはんだ材により、接続しようとする部品同士の間隔を一定距離に保ち、かつ、低い融点を持つはんだ材と部材の一方の側との間に所定の距離の空隙ができるように両部材を保持し、低い融点を持つはんだ材を溶融させた後、高い融点を持つはんだ材を溶融させてはんだ付を行うことを特徴とするはんだ付け方法。

IPC (5件)：

H05K 3/34 508 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K 1/00 310 ,  B23K 35/26 310

FI (5件)：

H05K 3/34 508 A ,  H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 512 C ,  B23K 1/00 310 C ,  B23K 35/26 310 A