特許

J-GLOBAL ID：200903054297754023

樹脂封止電気部品

発明者： 松崎 一人 ,  藤原 健吾
出願人/特許権者： 株式会社指月電機製作所
代理人 (1件)： 西森 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-155919
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335182
出願日： 1997年05月28日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】 封止樹脂の表面に熱応力に起因するクラックが発生するのを防止することが可能な樹脂封止電気部品を提供する。【解決手段】 コンデンサ素子11と、銅板製の電極板12、13とをエポキシ樹脂で封止する。電極板12、13は、平板状の外部接続端子1、2を相対向して封止樹脂15から突出させる。ガラスエポキシ板21を、相対向する外部接続端子1、2間に挟装する。ガラスエポキシ板21の下端側は封止樹脂15内に埋入し、上端側は外部接続端子1、2よりも上方に突出する。外部接続端子1、2の外側面8と、ガラスエポキシ板21端部の外側面24とが略連接する。また電極板12、13にはカップリング剤を塗布するか、微小凹凸を形成しておく。

請求項（抜粋）：

電気部品(11)と金属電極板(12)(13)とを樹脂封止するとともに、上記金属電極板(12)(13)の一部を封止樹脂(15)から外部に突出させて成る樹脂封止電気部品において、上記金属電極板(12)(13)のうち、封止樹脂(15)内に埋入された部分から少なくとも封止樹脂(15)の表面に位置する部分にかけて、合成樹脂材(21)を、上記金属電極板(12)(13)の少なくとも各コーナ部からその周面(7)(9)に沿って設けていることを特徴とする樹脂封止電気部品。

IPC (2件)：

H01G 4/38 ,  H01G 4/224

FI (2件)：

H01G 4/38 A ,  H01G 1/02 A

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭61-036918
  
• 特開昭62-213227
  
• 特開平1-206577
  

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-036918
  
• 特開昭62-213227