特許
J-GLOBAL ID：200903054299417970
半導体パッケージ及び実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-028730
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244313
出願日： 1993年02月18日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】【構成】 半導体素子2、半導体素子の電極に接続されたリード材3、半導体素子2とリード材3の一部を被覆した封止樹脂1からなる半導体パッケージにおいて、分割領域8を共有した半導体素子2が1方向に並んで配置され、リード材3の一部が、半導体素子2が分割領域8を有していない辺の方向から、封止樹脂1の外部まで導出され、分割領域8で封止樹脂1の厚みが薄くなっており、それにより、封止樹脂1の肉厚が薄くなった分割領域8において、半導体パッケージを個々に分割可能な構成とする。【効果】 複数の半導体素子を最小面積でまとめてパッケージ内に収納でき、また半導体パッケージを分割領域で分割して個別の半導体パッケージに分離することができる。これにより、半導体素子を間隙無しに直接並べて実装できるため、従来に比べてはるかに実装面積を省略でき、また多くの半導体素子をまとめて一括で実装できるので、実装工程を低減できる等の効果が得られる。
請求項（抜粋）：
半導体素子と、前記半導体素子の電極に接続されたリード材と、前記半導体素子とリード材の一部を被覆した成形樹脂からなり、前記リード材は、その先端部が前記成形樹脂の外部まで導出された半導体パッケージであって、前記半導体素子を複数個接続すると共に、前記半導体素子が接続される接続部には、半導体素子を分割可能であるように前記成形樹脂の薄肉部で形成される分割領域が構成されたことを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 25/10
, H01L 25/18
