特許

J-GLOBAL ID：200903054301439731

チップ部品

発明者： 神崎 達也
出願人/特許権者： 多摩電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-270677
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111348
出願日： 1994年10月07日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：

【要約】【目的】 従来の外部電極面以外の露出した素子と比較してプリント基板上に面実装する際、はんだ付け性等の信頼性の向上と耐湿性を含む長期寿命等の環境特性の向上を目的とする。【構成】 本発明では、積層セラミックの未焼成シートと内部電極シートを積層し、該内部電極が両端面に露出しないようスティック状に切断後焼成し、該スティックの外表面をシリコン系混合溶剤等で含浸させ保護膜を形成後、個片状に切断し該内部電極が露出した部分を含めた両端部に着膜等で導電性の被膜を形成して面実装化することにより従来の欠点を防止した素子を提供するものである。

請求項（抜粋）：

チップ本体(以下、素子という)の電極を形成する方法で積層セラミックの未焼成シートと内部電極シートを積層し、該内部電極が両端面に露出しないようにスティック状に切断後焼成し、該スティックの外表面をシリコン系混合溶剤等で含浸させ保護膜を形成後、個片状に切断し内部電極が露出した部分を含めた両端部に着膜等で導電性の被膜を形成し、面実装化することを特徴とするチップ部品。(1)発明の構成に欠くことができない事項のみを記載した項(請求項)に区分して記載します。(2)請求項ごとに行を改め、1の番号を付します(請求項の数が1の場合でも、「【請求項1】」と記載します。また、2以上の場合は「【請求項1】」、「

IPC (3件)：

H01G 4/252 ,  H01G 4/232 ,  H01G 4/30 311

FI (2件)：

H01G 1/14 V ,  H01G 1/147 Z