特許
J-GLOBAL ID：200903054302443287
ヒンジ部導通構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-329270
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163988
出願日： 1997年11月28日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】 ヒンジ機構部の構成部材を用いて安定な状態で導通接続させ、2つの筐体に付属せしめた電子回路部からなる電子回路の動作を安定化する。【解決手段】 第1筐体1及び第2筐体7に付された第1及び第2のヒンジ部1,8によりヒンジ係合する。筐体1内面の第1導電面と筐体7内面の第2導電面とがヒンジ結合のための部材を介して電気的に接続されている。第2導電面に接続された端子金具13を貫通穴12を介して第1導電性部品9の表面に圧接さる。第1ヒンジ部1には回動阻止された第2導電性部品3と導電性軸部品17を受ける第3導電性部品4とが取り付けられている。第1導電性部品9は、第2導電性部品3に対し回動係止させるように適合可能で、第2ヒンジ部7に対し往復移動且つ回動可能である。導電性軸部品17により圧縮保持されたバネ18により第1導電性部品9が第2導電性部品3の方へと押圧されている。
請求項（抜粋）：
第1筐体及び第2筐体のそれぞれに付された第1ヒンジ部及び第2ヒンジ部によりヒンジ係合してなる電子機器であって、前記第1筐体に形成された第1の導電面と前記第2筐体に形成された第2の導電面とが前記ヒンジ結合のための部材を介して電気的に接続されていることを特徴とするヒンジ部導通構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H04M 1/02 C
, H05K 5/03 B
