特許
J-GLOBAL ID：200903054302806223
電子部品の製造方法及び実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-338317
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178017
出願日： 1996年12月18日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：
【要約】【課題】本発明は、高密度かつ電気的接続の信頼性を確保し得る電子部品の製造方法及び実装方法を実現しようとするものである。【解決手段】電子部品の実装面に形成された各接続パツド上にそれぞれ突起電極を形成し、電子部品の各突起電極と対向するように、先端面が突起電極よりも硬度の高い材質でなると共に当該先端面に所定の凹凸パターンが形成された押し潰し手段の先端面を位置決めし、押し潰し手段を押しつけるようにして、当該押し潰し手段の先端部で各突起電極を押し潰すように加工するようにしたことにより、電子部品を異方性導電接着材を介して配線基板に実装したとき、各突起電極及び対応するランド間に少なくとも1個の導電粒子を挟み込ませることができ、かくして高密度かつ電気的接続の信頼性を確保し得る電子部品の製造方法及び実装方法を実現することができる。
請求項（抜粋）：
異方性導電接着材を接続媒体として用いる電子部品の各接続パツド上にそれぞれ突起電極を形成し、上記電子部品の上記各突起電極と対向するように、先端面が上記突起電極よりも硬度の高い材質でなると共に当該先端面に所定の凹凸パターンが形成された押し潰し手段の上記先端面を位置決めし、上記押し潰し手段を押しつけるようにして、当該押し潰し手段の上記先端部で上記各突起電極を押し潰すように加工することを特徴とする電子部品の製造方法。
FI (2件)：
H01L 21/92 604 L
, H01L 21/92 604 J
