特許
J-GLOBAL ID：200903054306319491
電子部品実装装置及び電子部品実装状態の検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-055704
公開番号（公開出願番号）：特開平6-265324
出願日： 1993年03月16日
公開日（公表日）： 1994年09月20日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板へ装着された電子部品の装着の良否の検出を電子部品のプリント基板への装着後に素早く、しかも電子部品のプリント基板への装着作業と同時に行えるようにする。【構成】 電子部品を保持しテーブル2の装着位置に位置決め配置されたプリント基板P1 上の所定の位置に該電子部品を搬送して装着する上下動自在な装着スピンドル3を備え、前記テーブル2の装着位置の搬送経路に沿った下流側の所定の距離だけ離れた位置に電子部品装着後のプリント基板を位置決め配置する検査位置を設けるとともに、この検査位置の上方に位置して該検査位置に配置されたプリント基板P2 に装着された電子部品を前記装着スピンドル3による電子部品の装着時に撮像する実装検査用カメラ装置16を備えたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
電子部品を保持し、テーブルの実装位置に位置決めされたプリント基板上の所定の位置に、該電子部品を搬送して実装する上下動自在な装着スピンドルを備えた電子部品実装装置において、前記テーブルの実装位置からプリント基板の搬送経路に沿って下流側に所定の距離だけ離れた位置に、電子部品実装後のプリント基板を位置決めする検査位置を設けるとともに、この検査位置の上方に位置して該検査位置に配置されたプリント基板に実装された電子部品を、前記装着スピンドルによる電子部品の実装時に撮像して実装状態を検査する実装検査用カメラ装置を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (3件)：
G01B 11/24
, G01N 21/88
, H01L 21/66
