特許

J-GLOBAL ID：200903054313274142

接着フィルム付き半導体ウェハの製造方法

発明者： 松村亜紀子 ,  堀田 祐治 ,  三隅 貞仁
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 森岡 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-123903
公開番号（公開出願番号）：特開2003-077944
出願日： 2002年04月25日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：

【要約】【課題】 アンダーフィルなどの接着フィルムを半導体ウェハへ貼り付けるにあたり、接着面に包含されるボイドを著しく減少させる。【解決手段】 所定配列にてバンプを形成した半導体ウェハのバンプ形成面上に接着フィルムを貼り付けるに当たり、各バンプを結ぶ平行な直線配列軸同士の間隔がもっとも短くなる配列軸方向を選択し、この配列軸に対して略直角方向に貼り付けを行う接着フィルム付き半導体ウェハの製造方法である。

請求項（抜粋）：

所定配列にてバンプを形成した半導体ウェハのバンプ形成面上に接着フィルムを貼り付けるに当たり、各バンプを結ぶ平行な直線配列軸同士の間隔がもっとも短くなる配列軸方向を選択し、この配列軸に対して略直角方向に貼り付けを行うことを特徴とする接着フィルム付き半導体ウェハの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (4件)：

5F044LL11 ,  5F044RR16 ,  5F061AA01 ,  5F061CA26