特許

J-GLOBAL ID：200903054313754845

配線板用接着剤とこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板

発明者： 浅井 元雄 ,  大西 千恵
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-193926
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218638
出願日： 1992年07月21日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】 使用環境に作用されることのない、耐薬品性や耐熱性,電気特性,硬度に優れる接着剤とこれを用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板を提供する。【構成】 酸あるいは酸化剤に対して可溶性である硬化処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理が施された場合には、酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す未硬化のエポキシ樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤において、前記耐熱性樹脂微粉末として、アミノ樹脂微粉末を用いることを特徴とする配線板用接着剤とこれを用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板である。

請求項（抜粋）：

酸あるいは酸化剤に対して可溶性である硬化処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理が施された場合には酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤において、前記耐熱性樹脂微粉末としてアミノ樹脂微粉末を用いることを特徴とする配線板用接着剤。

IPC (11件)：

H05K 3/38 ,  C08F 2/44 MCS ,  C08L 63/00 NJT ,  C09J 4/00 JBP ,  C09J 11/08 JBC ,  C09J161/20 JEW ,  C09J163/00 JFK ,  C23C 18/18 ,  C23C 18/20 ,  C08F299/02 MRV ,  H05K 3/18