特許

J-GLOBAL ID：200903054313787255

リフロー半田付け装置

発明者： 横田 八治
出願人/特許権者： 有限会社ヨコタテクニカ
代理人 (1件)： 岡部 健一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-373835
公開番号（公開出願番号）：特開2003-174255
出願日： 2001年12月07日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：

【要約】【課題】 リフロー半田付け装置において、加熱室の壁部の基板搬送路部分に形成した開口を通じたガスの流出を基板の厚さや基板に搭載した電子部品の高さ寸法に応じて適正に阻止できるようにする。【解決手段】 電子部品を搭載したプリント基板を搬送するコンベヤと、コンベヤで搬送中の前記基板に設けられている半田を加熱する加熱室2とを備え、加熱室2の入口壁12、出口壁、及び仕切壁の基板搬送路部分に電子部品を搭載したプリント基板及びコンベヤが通るための開口15を有するリフロー半田付け装置において、開口15の一部分を遮蔽するための遮蔽部材19と、遮蔽部材19の遮蔽位置変更手段とを備え、遮蔽部材19が遮蔽位置変更手段に連動して上下方向に高さ位置を変更可能とされている。

請求項（抜粋）：

電子部品が搭載された基板を搬送する手段と、搬送手段で搬送中の前記基板に設けられている半田を加熱する加熱室とを備え、前記加熱室の壁部の基板搬送路部分に開口が形成されているリフロー半田付け装置において、前記開口の一部分を遮蔽するための遮蔽部材と、前記遮蔽部材の遮蔽位置変更手段とを備え、前記遮蔽部材が前記遮蔽位置変更手段に連動して上下方向に高さ位置を変更可能とされていることを特徴とするリフロー半田付け装置。

IPC (4件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/008 ,  B23K101:42

FI (4件)：

H05K 3/34 507 J ,  H05K 3/34 507 L ,  B23K 1/008 C ,  B23K101:42

Fターム (5件)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319CC36 ,  5E319CD35 ,  5E319GG15

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-274867
  
• リフロー装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-153233   出願人：富士通株式会社