特許
J-GLOBAL ID：200903054315862521
電気接続箱の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-244364
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092987
出願日： 1995年09月22日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：
【要約】【課題】 ワイヤハーネスの相互接続などに使用する電気接続箱の製造方法において、部品点数の削減及び軽量化と共に内部回路の取回しが容易で回路の仕様変更にも簡単に対応できるようにする。【解決手段】 ?@ 電気接続箱の外郭を形成するケース(回路基板2)に予め定めた回路パターンに沿って複数の端子圧入孔6をあけ、?A 次いで、該ケースの内面に前記端子圧入孔の上からスクリーン印刷により導電性ペーストの回路パターン9を形成し、?B 前記複数の端子圧入孔にそれぞれ端子15の基端部を圧入固定した後、?C 前記端子打ち込みを行った回路パターン9に所望の厚さにめっき層9′を設けて導体回路パターン9′′を形成する。
請求項（抜粋）：
ケース内に所望の回路パターンを有する回路板を収容し、ケース外にヒューズ、リレー、ワイヤハーネス端末のコネクタなどの電気部品を接続するハウジングを設け、各ハウジングに前記回路板の回路から導出された端子を収容配列して成る電気接続箱の製造方法であって、?@ 電気接続箱の外郭を形成するケースに予め定めた回路パターンに沿って複数の端子圧入孔をあけ、?A 次いで、該ケースの内面に前記端子圧入孔の上からスクリーン印刷により導電性ペーストの回路パターンを形成し、?B 前記複数の端子圧入孔にそれぞれ端子の基端部を圧入固定した後、?C 前記端子打ち込みを行った回路パターンに所望の厚さにめっき層を設けて導体回路パターンを形成する、ことを特徴とする電気接続箱の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 5/00
, H01R 43/00
, H02G 3/16
H05K 5/00 A
, H01R 43/00 Z
, H02G 3/16 A
