特許
J-GLOBAL ID:200903054317745891
プリント基板の接触器,プリント基板,および,プリント基板の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
亀谷 美明
, 金本 哲男
, 萩原 康司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-320932
公開番号(公開出願番号):特開2004-226397
出願日: 2003年09月12日
公開日(公表日): 2004年08月12日
要約:
【課題】 摩耗および破損を回避し,半導体装置とプリント基板とを確実に接触することによって高効率かつ高精度な検査が可能な,プリント基板の接触器が提供される。【解決手段】 半導体装置110を電気的に検査するため用いられるプリント基板200の接触器であって,プリント基板に設けられた1以上の固定孔250に挿入されるハウジング210と,上記ハウジング内に取り付けられるスプリング部220と,検査対象である上記半導体装置の電極パッド112と接続することを目的とした接続部230とを含み,上記ハウジングがプリント基板の固定孔に挿入された状態で,上記接続部のスプリング側端の他端231は,プリント基板の表面より外へ突出することを特徴とする,プリント基板の接触器が提供される。かかる構成により上記課題が解決される。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
半導体装置を電気的に検査するため用いられる,プリント基板の接触器であって:
前記プリント基板に設けられた1以上の固定孔に挿入される導電性のハウジングと;
前記ハウジング内に取り付けられる導電性のスプリング部と;
前記ハウジング内で,前記スプリング部の上部に設けられ,スプリング部と接触し,検査対象である前記半導体装置の電極パッドと接続することを目的とした,導電性の接続部と;
を含み,
前記ハウジングがプリント基板の固定孔に挿入された状態で,前記接続部のスプリング側端の他端は,プリント基板の表面より外へ突出することを特徴とする,プリント基板の接触器。
IPC (7件):
G01R1/067
, G01R1/073
, G01R31/26
, H01R12/22
, H01R13/15
, H01R13/187
, H01R13/24
FI (7件):
G01R1/067 C
, G01R1/073 D
, G01R31/26 J
, H01R13/15 Z
, H01R13/187 Z
, H01R13/24
, H01R23/68 M
Fターム (25件):
2G003AA07
, 2G003AG08
, 2G003AG12
, 2G011AA04
, 2G011AA09
, 2G011AA16
, 2G011AB01
, 2G011AB07
, 2G011AC14
, 2G011AC32
, 2G011AE03
, 2G011AF07
, 5E023AA04
, 5E023AA16
, 5E023AA30
, 5E023BB01
, 5E023BB22
, 5E023BB26
, 5E023CC22
, 5E023DD26
, 5E023EE16
, 5E023EE34
, 5E023FF01
, 5E023HH08
, 5E023HH24
引用特許:
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