特許

J-GLOBAL ID：200903054320087986

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 安部 勇人 ,  渋江 隆史
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (1件)： 有賀 三幸 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-005881
公開番号（公開出願番号）：特開2003-209364
出願日： 2002年01月15日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 配線回路とスルーホール及び/又はブラインドバイアホールとの位置合わせ精度に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 少なくとも配線層間を接続するスルーホール及び/又はブラインドバイアホールを備えた多層プリント配線板の製造方法であって、絶縁基板の外層にレーザを照射して貫通孔及び/又は非貫通孔を穿設すると共に、外層回路形成用基準孔を穿設する工程と、導電処理により当該貫通孔及び/又は非貫通孔を導通させる工程と、当該外層回路形成用基準孔を基準にして外層回路を形成する工程とを含んでなる多層プリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

少なくとも配線層間を接続するスルーホール及び/又はブラインドバイアホールを備えた多層プリント配線板の製造方法であって、絶縁基板の外層にレーザを照射して貫通孔及び/又は非貫通孔を穿設すると共に、外層回路形成用基準孔を穿設する工程と、導電処理により当該貫通孔及び/又は非貫通孔を導通させる工程と、当該外層回路形成用基準孔を基準にして外層回路を形成する工程とを含んでなる多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 B ,  H05K 1/02 R

Fターム (8件)：

5E338DD11 ,  5E338DD21 ,  5E338EE32 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15