特許

J-GLOBAL ID：200903054320654597

プリント配線板用フィルム及びプリント配線板

発明者： 河口 明義 ,  石井 好明 ,  堤 秀介 ,  犬伏 昭嘉
出願人/特許権者： 大塚化学株式会社
代理人 (1件)： 三枝 英二 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-216681
公開番号（公開出願番号）：特開2003-026914
出願日： 2001年07月17日
公開日（公表日）： 2003年01月29日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、銅箔等の導体層と同程度の線膨張係数を有し、導体層と積層してもカールを起こすことがなく、良好な伸び特性、たわみ特性、耐熱性、金属導体との接着加工性等を備え、長期に亘って耐用性及び高い信頼性を有するプリント配線板用の基材フィルムを提供することを課題とする。【解決手段】 本発明のプリント配線用フィルムは、ポリエーテルケトン系樹脂とポリエーテルイミドとの混合樹脂及び鱗片状窒化ホウ素を含有する樹脂組成物からなるプリント配線板用フィルムである。

請求項（抜粋）：

ポリエーテルケトン系樹脂とポリエーテルイミドとの混合樹脂及び鱗片状窒化ホウ素を含有する樹脂組成物からなるプリント配線板用フィルム。

IPC (6件)：

C08L 71/10 ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08K 7/00 ,  C08L 79/08 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03

FI (6件)：

C08L 71/10 ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08K 7/00 ,  C08L 79/08 B ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 610 R

Fターム (12件)：

4F071AA51 ,  4F071AA60 ,  4F071AB27 ,  4F071AD05 ,  4F071AF17Y ,  4F071AH13 ,  4J002CH09W ,  4J002CM04X ,  4J002DK006 ,  4J002FA016 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ビルドアップ用絶縁材料およびビルドアップ多層プリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-343938   出願人：三菱樹脂株式会社
• 特開平3-020354
  
• 寸法精度に優れた摺動部材用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-341985   出願人：住友化学工業株式会社