特許
J-GLOBAL ID:200903054321992631

スパッタリングターゲットの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 稲垣 清
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-306201
公開番号(公開出願番号):特開平6-128738
出願日: 1992年10月20日
公開日(公表日): 1994年05月10日
要約:
【要約】【目的】 スパッタリングターゲットに関し、スパッタリングの際の半田接合部の剥離防止を目的とする。【構成】 ターゲット部材とターゲット支持部材との半田接合部について、予め双方の部材の接合面に超音波法又は摩擦法により予備半田を付着させた後、双方の部材を相互に半田接合するように構成し、半田接合に先立って予め接合面の酸化膜を除去することで接合面における半田の濡れ不足を防止し、接合部の強度を所定以上に維持する。
請求項(抜粋):
金属若しくは合金から成るターゲット部材と、金属若しくは合金から成るターゲット支持部材とに夫々超音波法又は摩擦法により予め予備半田を付着させた後、前記双方の部材を相互に半田接合することを特徴とするスパッタリングターゲットの製造方法。
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 板状体のろう接方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-258918   出願人:第一高周波工業株式会社

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