特許

J-GLOBAL ID：200903054325791720

積層メモリモジュール基板およびその基板へのアクセス方式

発明者： 折橋 律郎 ,  犬童 浩介
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-301537
公開番号（公開出願番号）：特開平9-265774
出願日： 1996年11月13日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】本発明の課題は、複数個の積層メモリモジュールを実装した積層メモリモジュール基板に対して、高速にライトまたはイレースすることができるようにした積層メモリモジュールのアクセス方式を提供することにある。【解決手段】本発明は、複数個の積層メモリモジュール1を実装した積層メモリモジュール基板における上記積層メモリモジュールの間または該積層メモリモジュール内のメモリチップの間においてインターリーブ制御により各メモリチップに対してライトアクセスまたはイレースアクセスをすることを特徴とする積層メモリモジュールのアクセス方式である。

請求項（抜粋）：

複数個の積層メモリモジュールを実装した積層メモリモジュール基板における上記積層メモリモジュールの間または該積層メモリモジュール内のメモリチップの間においてインターリーブ制御により各メモリチップに対してライトアクセスまたはイレースアクセスをすることを特徴とする積層メモリモジュール基板へのアクセス方式。

IPC (5件)：

G11C 7/00 315 ,  G06F 12/06 515 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

G11C 7/00 315 ,  G06F 12/06 515 H ,  H01L 25/14 Z