特許
J-GLOBAL ID：200903054328050690
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-006382
公開番号（公開出願番号）：特開平8-253555
出願日： 1996年01月18日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】【課題】半田耐熱性、難燃性、高温信頼性に優れ、かつ成形性のバランスがとれた半導体封止用樹脂組成物を得ること。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および充填剤(C)を必須成分としてなる樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が4,4 ́-ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテルの化学構造を有し、ビフェニル骨格に結合している水素原子のうち平均0.8〜3.2個が炭化水素基によって置換されているエポキシ樹脂(A ́)を含有し、充填剤(C)を組成物全体の87〜98重量%含有し、ブロム化合物が組成物全体の0.3重量%以下であり、アンチモン化合物が組成物全体の0.3重量%以下である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および充填剤(C)を必須成分としてなる樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が4,4 ́-ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテルの化学構造を有し、ビフェニル骨格に結合している水素原子のうち平均0.8〜3.2個が炭化水素基によって置換されているエポキシ樹脂(A ́)を含有し、充填剤(C)を組成物全体の87〜98重量%含有し、ブロム化合物が組成物全体の0.3重量%以下であり、アンチモン化合物が組成物全体の0.3重量%以下である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/24 NJW
, C08K 3/00
, C08L 63/00 NKT
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/24 NJW
, C08K 3/00
, C08L 63/00 NKT
, H01L 23/30 R
