特許
J-GLOBAL ID：200903054331651239
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-034104
公開番号（公開出願番号）：特開平5-037137
出願日： 1991年02月28日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板のデスミア処理の前処理に関し、スミアを確実に除去できるとともに、スルーホールメッキの密着性を高められるようにしたプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 プリント配線板1にスルーホール2あけた後、デスミア処理の前処理として界面活性剤を含有するアルカリ洗浄剤3で洗浄し、乾燥させる構成とする。
請求項（抜粋）：
プリント配線板(1) にスルーホール(2) をあけた後、デスミア処理の前処理として界面活性剤を含有するアルカリ洗浄剤(3) で洗浄し、乾燥させることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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