特許

J-GLOBAL ID：200903054333249152

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 長田 将一 ,  塩原 利夫 ,  青木 貴之 ,  富吉 和俊
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-325226
公開番号（公開出願番号）：特開平11-140166
出願日： 1997年11月11日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：

【要約】【解決手段】 (A)下記一般式(1)のエポキシ樹脂、(B)下記一般式(2)のフェノール樹脂、(C)無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基又はフェニル基であり、pは1〜4の整数、nは0〜10の整数である。)【化2】(式中、R2は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基又はフェニル基であり、qは1〜4の整数、mは0〜10の整数である。)【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、特定構造のエポキシ樹脂、フェノール樹脂を使用しているため、成形性が良好である上、難燃性、耐リフロークラック性及び誘電特性に優れる硬化物を与えるものである。

請求項（抜粋）：

下記(A)〜(C)成分を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)下記一般式(1)で表されるエポキシ樹脂【化1】(式中、R1は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基又はフェニル基であり、pは1〜4の整数、nは0〜10の整数である。)(B)下記一般式(2)で表されるフェノール樹脂【化2】(式中、R2は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基又はフェニル基であり、qは1〜4の整数、mは0〜10の整数である。)(C)無機充填材。

IPC (3件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00

FI (3件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ノボラック型樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-099581   出願人：日本化薬株式会社
• エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-306847   出願人：住友ベークライト株式会社, 日本電気株式会社