特許
J-GLOBAL ID：200903054333254466
熱感知器及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹内 進 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-060820
公開番号（公開出願番号）：特開平5-266377
出願日： 1992年03月18日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】サーミスタ等の半導体感熱素子を用いた熱感知器及びその製造方法に関し、組立作業における複数部品の位置決めを簡単にして作業能率と組立精度の向上を図る。【構成】位置決め突起10と位置決め溝11の嵌合により本体2にプリント基板4を位置決めし、位置決め突起12と位置決め溝13との嵌合により本体2の裏側にシールドケース5を組込んだ裏蓋6を位置決めし、更に位置決め突起14と位置決め溝15との嵌合により本体2の下側に外カバー1を位置決めし、この位置決め状態で裏蓋6に対する嵌合金具8のビス止めにより裏蓋6、シールドケース5、プリント基板4、本体2及び外カバー1を一体に固定する。
請求項（抜粋）：
外カバー(1)、外部に突出して感熱素子(9)を一体成形した本体(2)、感知器回路を実装したプリント基板(4)、シールドケース(5)、嵌合金具(8)を備えた裏蓋(6)の順に積み重ねる組立構造を有する熱感知器に於いて、前記本体(2)の裏面側と前記プリント基板(4)のいずれか一方に第1位置決め突起(10)を設けると共に他方に該第1位置決め突起(10)に嵌合する第1位置決め溝(11)を設け、前記本体(2)と前記裏蓋(6)のいずれか一方に第2位置決め突起(12)を設けると共に他方に該第2位置決め突起(12)に嵌合する第2位置決め溝(13)を設け、前記本体(2)と前記外カバー(1)のいずれか一方に第3位置決め突起(14)を設けると共に他方に該第3位置決め突起(14)に嵌合する第3位置決め溝(15)を設け、前記第1位置決め突起(10)と第1位置決め溝(11)との嵌合により前記本体(2)にプリント基板(4)を位置決めし、前記第2位置決め突起(12)と第2位置決め溝(13)との嵌合によりプリント基板(4)を組込んだ本体(2)の裏側に前記シールドケース(5)を組込んだ裏蓋(6)を位置決めし、更に前記第3位置決め突起(14)と第3位置決め溝(15)との嵌合により前記本体(2)の下側に外カバー(1)を位置決めし、該位置決め状態でビス止めにより裏蓋(6)、シールドケース(5)、プリント基板(4)、本体(2)及び外カバー(1)を一体に固定した構造を有することを特徴とする熱感知器。
引用特許：
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