特許
J-GLOBAL ID：200903054333809115
被膜形成方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-043405
公開番号（公開出願番号）：特開平6-327199
出願日： 1994年03月15日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】短絡防止のためにモータ等に使用される電子部品の巻線と金属部との間に絶縁被膜形成に際して、バリのある電子部品用金属表面であっても、バリ先端が露出せず、しかも100μm以下の薄膜絶縁被膜を形成することのできる被膜形成方法を提供すること。【構成】バリのある電子部品用金属の表面に、少なくともエマルジョン、ゲル微粒子分散液および顔料ペーストからなる特定の電着塗料を電着塗装し、一定条件下で焼き付けを行い平均膜厚さ20〜100μmの絶縁被膜を形成することを特徴とする被膜形成方法。
請求項（抜粋）：
バリのある電子部品用金属の表面に、少なくとも(A)数平均分子量1000〜3000で1分子当たり平均1個以上のエポキシ基を有するビスフェノールA残基含有エポキシ樹脂またはその誘導体と1価の第2級アミンとの反応生成物であるアミノ基含有ポリマーを固形分換算で60〜80重量部、およびブロックイソシアネート架橋剤を固形分換算で20〜40重量部を含有してなるエマルジョン、(B)数平均分子量200〜1000のメチロールフェノール化合物を固形分換算で20〜50重量部、および数平均分子量1000〜3000のアミン付加ポリブタジエン樹脂を固形分換算50〜80重量部を含有してなるゲル微粒子分散液、および(C)顔料を固形分換算で50〜70重量部、および顔料分散樹脂を固形分換算で5〜15重量部を含有してなる顔料ペーストを、固形分換算で(A)/(B)/(C)=1/0.18〜0.72/0.5〜0.9の割合で含有してなる電着塗料を電着塗装し、その塗装膜を焼き付け、平均膜厚さ20〜100μmの絶縁被膜を形成することを特徴とする被膜形成方法。
IPC (3件)：
H02K 15/12
, H02K 1/04
, H02K 3/34
