特許

J-GLOBAL ID：200903054336515813

熱電モジュール及びその製造方法

発明者： 脇田 克也 ,  小野 之良 ,  鈴木 正明 ,  高橋 康仁
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (2件)： 石井 和郎 ,  河崎 眞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-025884
公開番号（公開出願番号）：特開2004-241404
出願日： 2003年02月03日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：

【課題】放熱側から吸熱側への熱リークが低減され、さらに耐水性に優れた熱電モジュールを提供する。【解決手段】並列に配置されたp型の熱電半導体素子とn型の熱電半導体素子とをそれらの上下両端面において電極により直列に接続するとともに、上下の電極の外面に絶縁性の基板を固定してなる熱電モジュールであって、前記熱電半導体素子間の空隙及び前記熱電半導体素子を介して対構造となっている基板の間に多孔体が充填されている熱電モジュール。前記多孔体は、その表面の一部が有機シリル基を有する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

並列に配置されたp型の熱電半導体素子とn型の熱電半導体素子とをそれらの上下両端面において電極により直列に接続するとともに、前記上下の電極の外面に絶縁性の基板を固定してなる熱電モジュールであって、前記熱電半導体素子間の空隙及び前記熱電半導体素子を介して対構造となっている基板の間に多孔体が充填されていることを特徴とする熱電モジュール。

IPC (5件)：

H01L35/32 ,  H01L35/14 ,  H01L35/16 ,  H01L35/22 ,  H01L35/34

FI (5件)：

H01L35/32 A ,  H01L35/14 ,  H01L35/16 ,  H01L35/22 ,  H01L35/34

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 熱電気変換モジュールおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-132331   出願人：日本碍子株式会社, 日産自動車株式会社
• 有機-無機複合体および多孔質ケイ素酸化物の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-115564   出願人：旭化成工業株式会社