特許
J-GLOBAL ID：200903054337483087
樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-186910
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036285
出願日： 1995年07月24日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：
【要約】【目的】 外部からの有害な媒体の浸入を防止して信頼性を向上する樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】 半導体チップ5を支持している放熱体2は、半導体チップ5を樹脂で封止したパッケージ8の表面8Aにその側面2Cを接することなく配置されている。これによって、パッケージ8と放熱体2との熱膨張係数が相違していても、動作中の温度上昇によって放熱体2の側面2Cとパッケージ8との間に隙間は形成されない。従って、隙間を通じて外部から湿気や水分等の有害な媒体が浸入することはなくなる。
請求項（抜粋）：
放熱体によって支持された半導体チップを樹脂で封止したパッケージを有する樹脂封止型半導体装置において、前記放熱体は、この側面が前記パッケージの表面又は裏面のいずれか一方側に接することなく配置されたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 C
, H01L 23/28 B
