特許

J-GLOBAL ID：200903054359901370

半導体冷却装置

発明者： 井手 勇治 ,  宮入 正樹 ,  福田 和明
出願人/特許権者： 東芝トランスポートエンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 猪股 祥晃
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-209519
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231057
出願日： 1994年09月02日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：

【要約】【目的】受熱ブロックに取り付けられた素子の冷却を均一にする。【構成】受熱ブロック3Aの両面に取り付けるゲートターンオフサイリスタ1A,1Bとフライホイールダイオード2A,2Bの取付位置を、片面と他の片面とでは逆にする。すなわち、発熱量の大きいゲートターンオフサイリスタ1Aと発熱量の少ないフライホイールダイオード2Bを受熱ブロック3Aを介して対置させ、ゲートターンオフサイリスタ1Bとフライホイールダイオード2Aを受熱ブロック3Aを介して対置させる。

請求項（抜粋）：

発熱量の異なる複数の半導体素子が冷却ブロックの一対の対向する側面に配置され、前記冷却ブロックの他の側面にヒートパイプが貫設された半導体冷却装置において、発熱量の大なる前記半導体素子と発熱量の小なる前記半導体素子を前記冷却ブロックの前記一対の側面に対向して配置したことを特徴とする半導体冷却装置。