特許
J-GLOBAL ID：200903054360549192
金属ベースプリント基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-069180
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264913
出願日： 1995年03月28日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】【構成】 金属板の少なくとも一面に絶縁性の接着剤層を介して金属箔が貼り合わされてなる金属ベースプリント基板において、前記接着剤層が、トリアジン樹脂とノボラック型エポキシ樹脂とを重量比にして75/25〜45/55となるよう配合した熱硬化性樹脂に、平均粒径1〜25μmの無機充填剤を添加した樹脂組成物の硬化物からなり、かつ前記無機充填剤の含有量が硬化物の60〜90重量%であることを特徴とする。【効果】 放熱性を最大限に生かし、向上させつつ、同時に高温、多湿の環境下にさらされても良好な金属箔剥離強度、耐電圧などを維持することができ、また、高温特性が著しく良好である。
請求項（抜粋）：
金属板の少なくとも一面に絶縁性の接着剤層を介して金属箔が貼り合わされてなる金属ベースプリント基板において、前記接着剤層が、トリアジン樹脂とノボラック型エポキシ樹脂とを重量比にして75/25〜45/55となるよう配合した熱硬化性樹脂に、平均粒径1〜25μmの無機充填剤を添加した樹脂組成物の硬化物からなり、かつ前記無機充填剤の含有量が硬化物の60〜90重量%であることを特徴とする金属ベースプリント基板。
IPC (5件)：
H05K 1/05
, B32B 15/08
, C09J163/04 JFP
, C09J179/04 JGC
, H05K 3/38
H05K 1/05 A
, B32B 15/08 J
, C09J163/04 JFP
, C09J179/04 JGC
, H05K 3/38 E
