特許

J-GLOBAL ID：200903054364467697

電子装置およびその製造方法

発明者： 稲葉 哲也
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-028950
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217388
出願日： 2000年02月01日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】マルチチップモジュールのように複数の電子素子が基板に高密度に実装された電子装置において、装置の占有する面積の縮小化が可能な電子装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】折り重ねられた可撓性を有するフレキシブル基板2と、フレキシブル基板2の表面に搭載された半導体チップ3と、折り重ねられたフレキシブル基板2の対向する対向面間に充填され、当該対向面間を固定する絶縁性材料からなる接着剤Rとを備える。

請求項（抜粋）：

折り重ねられた可撓性を有するフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の表面に搭載された電子素子と、前記折り重ねられたフレキシブル基板の対向する対向面間に充填され、当該対向する対向面間を固定する絶縁性材料からなる接着剤とを備える電子装置。

IPC (5件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/18 ,  H05K 7/14

FI (3件)：

H05K 1/18 L ,  H05K 7/14 K ,  H01L 25/08 Z

Fターム (8件)：

5E336AA04 ,  5E336BB12 ,  5E336BC21 ,  5E336CC32 ,  5E336CC58 ,  5E336EE07 ,  5E348AA26 ,  5E348AA28