特許
J-GLOBAL ID：200903054365516683
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-337159
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202432
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】ビルドアップ工法を使用するPWBにおいて、フォトビアホール周辺に発生するピンクリング現像を防止しながら、導体回路と樹脂の密着力を向上する。【構成】導体パターン1を黒染する工程と、黒染めした基板2に感光性樹脂絶縁層5を塗布する工程と、その樹脂絶縁層5にマスクを介して露光現像し絶縁層パターンを形成する工程と、その樹脂絶縁層5をクロム酸・硫酸の混合水溶液で粗化する工程と、その基板を還元処理する工程と、その基板をめっきする工程を持つことを特徴とする、プリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
耐熱性樹脂により絶縁された2層以上の導体層間を電気的に接続するバイアホールを有するプリント配線板の製造方法において第一層の回路を形成する工程と、前記第一層の回路表面を粗化する工程と、前記第一層の回路上に部分的に開孔部を有するように耐熱性樹脂絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層を粗化する工程と、前記開孔部にある第一層の回路を還元処理する工程と、前記還元処理した後にめっきを行う工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/28
, H05K 3/40
