セラミックグリーンシート及びセラミック基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：足立勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-178558
公開番号（公開出願番号）：特開2004-018344
出願日： 2002年06月19日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：

【課題】AgやCu等の低融点金属と同時焼成できるセラミックグリーンシートであって、スラリー中に含まれる無機粉末の分散性を向上させて、生密度が高く加工性に優れたグリーンシート、及びそれを用いたセラミック基板を提供することを目的とする。【解決手段】Si元素及びB元素を含有した無機粉末と、N元素を含有した樹脂とを含むスラリーを用いてセラミックグリーンシートを成形し、このセラミックグリーンシートを焼成してセラミック基板を形成する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

Si元素及びB元素を含有した無機粉末と、N元素を含有した樹脂とを含むことを特徴とするセラミックグリーンシート。

IPC (4件)：

C04B35/622 , C04B35/495 , C04B35/632 , H05K1/03

FI (4件)：

C04B35/00 G , H05K1/03 610D , C04B35/00 J , C04B35/00 108

Fターム (7件)：

4G030AA08 , 4G030AA35 , 4G030AA36 , 4G030AA37 , 4G030BA12 , 4G030GA14 , 4G030PA21

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平2-074555
特開昭62-246857
配線基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-168641 出願人：京セラ株式会社

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