特許

J-GLOBAL ID：200903054383143363

複合リ-ドフレ-ム

発明者： 福井 淳 ,  上田 弘孝
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-204654
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045776
出願日： 1993年07月26日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】 リ-ドの幅、ピッチとも微細な例えば300ピンを越える超多ピンであってもワイヤ-ボンディングの際に、接続不良やインナーリードに変形が生じることなく高速にて溶接接続ができ、熱放散性にも優れた複合リードフレームを得る。【構成】 パッドの周りに設けられるインナーリードまたはインナーリ-ド先端部の板厚を他の部分より薄くしたリードフレームにおいて、薄くし凹んだ側のインナーリードまたはインナーリード先端部を、絶縁性の接着材を介して固定するとともに、放熱板または別体のパッドを接合し固着支持した複合リードフレームである。

請求項（抜粋）：

パッドの周りに設けられるインナーリードまたはインナーリード先端部の板厚を他の部分より薄くしたリードフレームにおいて、薄くし凹んだ側の前記インナーリードまたはインナーリード先端部を、絶縁性の接着材を介して固定するとともに、放熱板を接合し固着支持したことを特徴とする複合リードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-174152
  
• 特開平2-174152
  
• 特開平2-158160
  
• 特開平2-228058