特許

J-GLOBAL ID：200903054387317730

BGAリペア装置

発明者： 青木 征雄 ,  安部 可伸
出願人/特許権者： 日本ボンコート株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-212302
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036536
出願日： 1995年07月19日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【目的】低電力、N2雰囲気可能なBGAリペア装置【構成】底面にBGAが入る開口部と上面または側面に排気口を有するボックスへ直接金属保護管付き熱風ヒータを接続する。

請求項（抜粋）：

高圧ボンベ又はブロワー等よりホース等を介し送風されてきたガスを加熱吐出する金属保護管付き熱風ヒーターと、BGAの外形にほぼ等しい開口部を底面に有し、かつ上部又は側面に排気口を有するボックスとを直接接続したことを特徴とするBGAリペア装置。

IPC (4件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 510 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H05K 3/34 507 J ,  H05K 3/34 510 ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L