特許

J-GLOBAL ID：200903054396437013

封止用部材およびこれを用いた表面弾性波装置の製造方法

発明者： 菊池 巧 ,  藤岡 弘文
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (2件)： 宮田 金雄 ,  高瀬 彌平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-157571
公開番号（公開出願番号）：特開2004-007051
出願日： 2002年05月30日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：

【課題】工程が簡略で大量生産が可能な表面弾性波装置の製造方法を得る。【解決手段】バンプ4が形成された表面弾性波素子10の機能面と配線基板20が向かい合うようにして、表面弾性波素子10を配線基板20にフリップチップ実装する。その後、基材8に未硬化樹脂シート7を設けた封止用部材18と配線基板20を、熱プレス機を用いて成形し表面弾性波素子10を樹脂封止するが、封止用部材18の基材は、上記熱プレス成形において、上記未硬化樹脂シートより曲げ剛性が高く、かつ上記未硬化樹脂シートに一体化されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

機能面を配線基板側にして配線基板にフリップチップ実装された表面弾性波素子を、熱プレス成形により中空樹脂封止する封止用部材であって、未硬化樹脂シートと、上記熱プレス成形において、上記未硬化樹脂シートより曲げ剛性が高く、かつ上記未硬化樹脂シートに一体化されている基材とを備えた封止用部材。

IPC (2件)：

H03H9/25 ,  H03H3/08

FI (2件)：

H03H9/25 A ,  H03H3/08

Fターム (9件)：

5J097AA31 ,  5J097AA32 ,  5J097BB11 ,  5J097HA04 ,  5J097HA07 ,  5J097HA08 ,  5J097JJ04 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10